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晶圓在運輸和臨時存放過程中確實需要注意濕度。以下是關于晶圓在運輸和臨時存放過程中濕度控制的具體要求及原因：

一、運輸過程中的濕度控制

1. 濕度要求：晶圓在運輸過程中，應控制在適宜的濕度范圍內，一般建議濕度控制在30%50%RH，也有說法認為應控制在50%60%RH。這一范圍內的濕度可以避免晶圓表面吸水或靜電荷積累過多，從而保證晶圓的質量和性能。

2. 包裝要求：為了確保濕度的穩定，晶圓通常被放置在晶圓盒中，晶圓盒再放入防靜電的袋子里，并抽真空處理。此外，裝晶圓盒的袋子還會被放入有軟墊等緩沖材料保護的箱子中，以防止物理損傷。這些操作通常在無塵車間完成。

二、臨時存放過程中的濕度控制

1. 存儲環境：晶圓臨時存放時，一般放在氮氣柜里。氮氣柜通有高純氮氣，以控制濕度與溫度。濕度通常控制在20%~24%（另一說法為40%~60%RH），具體數值可能根據現場情況有所調整。溫度則一般控制在20℃~25℃。這樣的溫濕度條件可以確保晶圓在存放過程中保持穩定，避免因環境變化而導致質量問題。

2. 氮氣柜管理：為了確保氮氣柜內的溫濕度控制在適宜范圍內，需要定期檢查氮氣純度、氮氣柜的密封性能以及柜內物品的擺放情況。同時，安裝溫濕度傳感器和報警器以實時監測柜內溫濕度情況也是必要的措施。

三、濕度控制的重要性

1. 防止氧化和腐蝕：適宜的濕度條件可以防止晶圓表面發生氧化和腐蝕，從而延長晶圓的使用壽命。

2. 保持晶圓性能：極端的濕度變化可能導致晶圓材料發生變化，進而影響其電學性能和機械性能。因此，控制濕度對于保持晶圓性能至關重要。

綜上所述，晶圓在運輸和臨時存放過程中確實需要注意濕度控制。通過采取適當的包裝和存儲措施以及定期檢查氮氣柜的溫濕度情況，可以確保晶圓在運輸和存儲過程中的質量和性能不受影響。